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2014电子设计创新会议将于2014年4月8日至10日在北京召开

日期: 2014-04-04
浏览次数: 66

 EDI  CON是由业内专业人士推动的会议/展览,面向为通信、计算、RFID、无线、导航、航空等市场开发产品的射频、微波、EMC/EMI、高速数字设计工程师和系统集成商。综合性的技术会议和展览呈现给与会者可亲手参与的、实用的解决方案,帮助他们提高半导体、模块、电路板和系统级的设计能力,将处于中国创新前沿的设计师和世界领先的技术公司的设计师汇聚一堂。

 EDICON会议是由业内专业人士推动的会议/展览,面向为通信、计算、RFID、无线、导航、航空等市场开发产品的射频、微波、EMC/EMI、高速数字设计工程师和系统集成商。综合性的技术会议和展览呈现给与会者可亲手参与的、实用的解决方案,帮助他们提高半导体、模块、电路板和系统级的设计能力,将处于中国创新前沿的设计师和世界领先的技术公司的设计师汇聚一堂。

 EDI CON  2014全体会议将于4月8日9:30在北京国际会议中心主会议厅开幕。全体会议邀请的演讲人都来自领先的研究机构、大学和企业。第一节会议先由EDI CON  2014名誉主席、北京邮电大学教授宋俊德先生做开幕报告,然后由浙江大学射频与纳米电子研究中心主任李尔平博士、北京无线电计量测试研究所冯克明所长和安捷伦科技营销经理Mario  Narduzzi先生分别做主题报告。第二节会议将探讨通信技术的现状和未来趋势,分别由中国移动研究院Corbet  Rowell、罗德与施瓦茨频谱/网络分析和EMC总监Josef Wolf先生做主题报告。

东广通信将全程关注此次创新会议的进展。此次展会参展商编汇如下,期待您的光临!

Eastample Technology (www.eastample.com)

Agilent Technologies

National Instruments/AWR

Rohde & Schwarz China Ltd.

Anritsu
CETC 41
CST-Computer Simulation Technology AG
Mini-Circuits
RFHIC
Richardson RFPD Electronics Trading (China) Co. Ltd.
Spirent Communications

ANSYS Inc.
EM Software & Systems
MACOM
Peregrine Semiconductor

Aeroflex
Aeroflex/Inmet
Aeroflex/Metelics
Aeroflex/Weinschel
AR RF/Microwave Instrumentation
Artech House
Auriga Microwave
Bowei Integrated Circuits Co. Ltd.
COMSOL - Bronze Sponsor
CORAD Technology Co. Ltd.
CTS
Dalian Dalicap Tech Ltd.
Electronic Engineering & Product World
EMC Technology/Florida RF Labs - Bronze Sponsor
EMSCAN
Focus Microwaves
Freescale Semiconductor Inc. - Bronze Sponsor
General Test Systems Inc.
Dynamic Engineers Inc.
IEEE Women in Engineering
IHP
Interference Technology
JingHang Tai Technology Co. Ltd.
Maury Microwave - Bronze Sponsor
Microwave Journal
Microwave Vision Group
Millitech Inc.
MITRON
The MOSIS Service
NCI Logic Analyzers
NXP Semiconductors
OMMIC/ERA
Park Electrochemical Corp./ NELCO Products PTE Ltd.
Pickering Interfaces
Polar Instruments (China) Ltd.
Radiall, Shanghai Radiall Electronics Co. Ltd.
RFEDA
Rogers Corporation - Bronze Sponsor
Sainty-Tech Communications Limited
Sanetronic Company Limited - Bronze Sponsor
Sekorm Ltd.
SE Technologies Corp.
Shanghai Huaxiang Computer Communication Engineering Co., Ltd.
SignalCore Inc.
Sonnet Software
Taconic Advanced Material (Suzhou) Co. Ltd. - Bronze Sponsor
Tecdia Co. Ltd. Shanghai
TECT Electronics
Tektronix (China) Co. Ltd. - Bronze Sponsor
Teledyne LeCroy Inc.
Tempest Electronics Technology Co. Ltd.
Times Microwave Systems
Vi Service Network Co. Ltd.
Wai Tat Electronics Ltd.
WIN Semiconductors Corporation
21ic – Electronic Products China

 

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邮箱:sales@eastample.com
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