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高可靠性BGA芯片测试底座
来源: | 作者:Eastample | 发布时间: 2025-10-20 | 2 次浏览 | 分享到:

           

                                               翻转式BGA插座不需要在目标PCB板上安装工具或安装孔,最大限度地节约空间,

                                               同时降低了板成本;该产且用小间距微型BGA测试、调试和验证芯片组提供了 

                                               种紧凑的表面安装测试解决方案;具有表面安装设计的紧凑型设备提供了精密

                                               加工的弹簧探针,自动匹配的BGA焊球,确保了高可靠性性能。

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